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6A2 Resin Bond Diamond Grinding Wheel 150mm Grit 120 For Ceramic Silicon Wafer

6A2 Resin Bond Diamond Grinding Wheel 150mm Grit 120 For Ceramic Silicon Wafer

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6A2 Resin Bond Diamond Grinding Wheel 150mm Grit 120 For Ceramic Silicon Wafer
商品の詳細:
起源の場所: Zhengzhou、中国
ブランド名: BOSDI
証明: ISO 9001:2015
モデル番号: 6A2 150mm
お支払配送条件:
最小注文数量: 10個
価格: USD 16-35 / Piece
パッケージの詳細: ホイールごとの耐衝撃ボックス、カートン、輸出用木製ケース
受渡し時間: 在庫に5〜7日、生産に15〜20日
支払条件: T/T、L/C、ペイパル、ウェスタンユニオン
供給の能力: 1日あたり5000個
連絡先
詳細製品概要
形: 6A2 円筒形 直径: 150mm
グリット: 120 (カスタマイズ) ボンド: 樹脂結合
研磨剤: 総合的なダイヤモンド 応用: セラミック、シリコンウエハー、溶射
ハイライト:

6A2 resin bond diamond wheel

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150mm diamond grinding wheel

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ceramic silicon wafer grinding wheel

6A2 Resin Bond Diamond Grinding Wheel 150mm for Ceramic, Silicon and Thermal Spray Grinding The 6A2 resin bond diamond grinding wheel handles a broad range of high-hardness materials including ceramic, silicon, glass, quartz and thermal spraying alloys. Its resin bond structure keeps the wheel cool and sharp for efficient surface grinding. Product Highlights High Grinding Efficiency: Sharp cutting for fast stock removal on hard, brittle materials Broad Material Compatibility:

連絡先の詳細
ZHENGZHOU SHINE ABRASIVES CO.,LTD

コンタクトパーソン: Lenny Li

電話番号: 008615003895611

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