レジンボンドダイヤモンド砥石 1A1形 超硬セラミックス半導体用途向け精密研削用

レジンボンドダイヤモンド砥石 高硬度材の精密研削

当社のレジンボンドダイヤモンド砥石車は、炭化ホウ素、炭化ケイ素、酸化アルミニウム砥石などの従来の研磨材よりも優れた性能を発揮するように設計されています。合成ダイヤモンド (JR グレード) 砥粒を高性能樹脂マトリックスに結合させたこれらのホイールは、非常に鋭い切れ刃、最小限の摩耗率、延長された耐用年数、高い生産性、優れた表面仕上げ品質を実現します。初期投資は従来のホイールに比べて高くなりますが、大幅な長寿命化と加工品質の向上により、長期的には大幅なコスト削減が実現します。

従来の研磨剤と比べた主な利点

• より鋭い刃先— ダイヤモンド粒子は結晶面に沿って破壊され、研削サイクル全体を通じて常に新鮮でかみそりのような鋭い切断点が露出します。
• ホイールの摩耗を最小限に抑える— ダイヤモンドの極めて高い硬度 (既知の材料の中で最高) により、SiC または Al₂O₃ ホイールと比較して砥粒の消費量が桁違いに減少します。
• 耐用年数の延長— 1 つのダイヤモンド砥石は数十の従来の砥石よりも長持ちし、工具交換のダウンタイムと在庫コストを大幅に削減します
• 生産性の向上— 持続的な切断効率により、表面仕上げの品質を損なうことなく、より速い材料除去速度が可能になります。
• 優れた処理品質— 一貫した粒子の突出と最小限のホイール荷重により、優れた表面仕上げと寸法精度が実現します。

技術仕様

レジンボンドを選ぶ理由

ダイヤモンド砥石車の 4 つの主要なボンド タイプ (レジン、セラミック (ビトリファイド)、ブロンズ (金属)、電気めっき金属) のうち、レジン ボンドは精密研削および仕上げ研削用途に最適なバランスを提供します。レジンボンドホイールは優れた自己研磨特性を備えており、制御された速度でボンドが侵食され、常に新鮮なダイヤモンドの刃先が露出します。これにより、金属やビトリファイドボンドの代替品と比較して、安定した研削性能、目詰まりの軽減、研削界面での発熱の低減、ドレッシングの大幅な容易化が実現します。これらの特性により、レジンボンドダイヤモンドホイールは、高精度部品の良好な表面仕上げを実現するための好ましい選択肢となっています。

理想的な用途

当社のレジンボンドダイヤモンド砥石は、従来の研磨剤では効果的に処理できない高硬度で脆い材料を加工する場合に、優れた結果をもたらします。

• 超硬合金（タングステンカーバイド）— 工具と金型の研削、インサートの製造、摩耗部品の仕上げ、切削工具の研磨
• アドバンストセラミックス— エンジニアリングセラミックス、アルミナ (Al₂O₃)、ジルコニア (ZrO₂)、窒化ケイ素 (Si₃N₄)、炭化ケイ素 (SiC) コンポーネント
• 半導体材料— シリコンウェーハ、ガリウムヒ素（GaAs）、サファイア基板、石英ガラス加工
• 光学ガラス— 精密レンズ研削、光学部品加工、鏡面仕上げ
• 超硬材料— PCD (多結晶ダイヤモンド) および PCBN (多結晶立方晶窒化ホウ素) ツールの加工

カスタマイズと品質保証

当社では、お客様の特定の研削要件に合わせて、砥粒サイズ、濃度、硬度グレード、砥石寸法、形状を完全にカスタマイズできます。すべてのホイールは、出荷前に寸法精度検証、バランステスト、硬度グレーディングなどの厳しい品質検査を受けます。当社の ISO 9001:2015 認定製造プロセスは、すべてのバッチにわたって一貫した品質を保証します。