近年,光ファイバードッキング,医療細胞分析,太陽光電池ランプの作業基板に 微小型のV型溝が設計されています.マイクロファイバー配列の位置付けやマイクロセルの誘導などの新しい機能を生成できるしかし,これらの高付加価値の基板の大半は,加工が難しい硬くて脆い材料で作られています.低効率で高コストの光学および化学エッチング処理方法に頼るこの研究では,研磨機のV形の先端を用いた微細精密な敷き布団が加工の精度を確保するための重要な技術問題であると提案している.

試験では,スライスホイールには,CNC対スライス技術とコンタクト放出技術という2つの仕掛け方法が用いられ,ダイヤモンドスライスホイルのV型先端をスライスしました.精密なドレッシングの実現可能性も分析されましたさらに,V型尖端角と尖端弧半径の検出と評価モデルが確立されました.ダイヤモンド磨き輪のV型尖端形成質に影響する要因が研究されました実験的に分析された.

まず,CNCの反磨技術を使用して,ダイヤモンド研磨輪のV形の先端を塗装し,加工実験を行いました.実験の結果は, #600GC磨き石は,SD600ダイヤモンド磨き車でV形の尖端カウンター磨きとドレッシングを実行するために使用されていることを示しています微小溝の微小機械加工 微小溝の微小加工 微小溝の微小加工 微小溝の微小加工 微小溝の微小加工 微小溝の微小加工 微小溝の微小加工 微小溝の微小加工単結晶シリコンを加工する際に微小溝先の弧半径は28.3μmに達し,その側面比は0に達します.20さらに, V 形の先端の微小磨砂粒の尖端形状は,ドレッシング効率と加工精度に大きな影響を与えます. # 180GC 磨砂石ドレッシングと比較して,#600GC 敷き布団を使用することで,よりよい微小磨き切断エッジ形態を得ることができ,微小溝加工で材料除去率を約3倍増加することができます.しかし,ドレッシング速度は6〜7倍減少します.第三に,接触放出は金属結合ダイヤモンド磨き輪のV形の先端をトリミングするために使用されました.

研究によると,放電電圧が7Vで放電周波数が500Hzであれば,より良い形成角度と,より小さな尖端弧半径が得られる.#600GC油石の敷き布団の約350倍の敷き布団の速度#600GC磨き石で敷き布団の効率は,約59倍です. 最後に,研磨輪の切断されたV型先は,カービッドターニングツールヘッドのマイクロスケール溝配列と円形塔空間配列構造を処理するために使用されました.実験結果は,応用の可能性を示した.微細加工におけるダイヤモンド・グライスウィールのV型尖端の適用を促進するための理論的基礎と基本パラメータを提供する.